エーピーエヌ株式会社
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課題解決事例
手付け半田工程の省略による不良率の削減

お客様の課題

ACインレットと基板を接続する際、作業者が手作業で半田付けを行い接続している。
半田付けの工程に時間がかかっており、作業者によって品質もばらついてしまうため、ハンダ不良が原因で市場クレームとして返品されるケースが頻発していた。

課題の解決方法・施策

接続する電線をハーネスアセンブリ品にし、基板との接続にコネクタを使用して他の部品と一緒に実装することを提案。
ACインレット側にはファストン端子を使用した。
弊社協力会社にてハーネスアセンブリ品を製造、納入した。

施策の効果・メリット

コネクタを他の電子部品と一緒にDIP実装するため、電線を手付け半田する必要がなくなった。
また、ACインレットへの接続にファストン端子を使用することで、同じく半田工程を省略することができた。
手作業の半田工程がなくなったことで、不良が発生なくなり、製造工程の短縮にも貢献した。

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その他の事例

品質に関する相談事例

ICの部品下放熱PADを設けたいが、裏面への半田流出で実装不具合になった。
弊社の今までの経験と実績から、改善方法をご提案させて頂きます。

基板製造・実装に関する相談事例

基板のおおよそのサイズは決まっているんだけど、どのくらいになるか分からないので決めて欲しい。
弊社で設計を進めながら、製造面でコストメリットが出るようにご提案致します。
(部品が載る面を調整、出来るだけ小さくするなどの回路的なルールは守ります。)
メタルマスクの開口形状やサイズ、厚みが分からない
弊社の今までの経験と実績から、設計の段階で開口率や開口形状をご提案し、実装不良を減らします。

納期に関する相談事例

量産工場での試作製造を予定していたが、材料枯渇などの影響により開発スケジュール通りに基板が入手できない。
当社の協力工場のネットワークを活用し、製造リードタイムの早い製造工場へ試作製造を依頼いたしました。
スケジュール通りに基板を入手できたことで回路検証を進めることができ、予定通りに製品をリリースすることができました。
とにかく早く基板が欲しい。
短納期ルートにて対応します。
基板製造納期の目安について
完成品組立の際に使用するハーネスAssyを、数量が少ないので自社で製造していたが完成品1台製造するのに1.5日くらいかかっていた。
使用するハーネスAssyは1台につき10種類以上あるが、10台/LOTしか作らないため外注に依頼することは考えなかった。
弊社協力会社の多品種小ロットでも対応してくれるAssy工場へ製造を委託し、完成品の製造が半日で1台作れるようになりました。