電子機器・機械装置の製品化に関する設計・製造業務をワンストップで承ります

開発する製品の仕様に合わせて回路仕様を検討します。製品の詳細仕様を元に使用部品を選定しながら、回路図、部品表を作成していきます。

部品選定の際には、1つの部品に対して複数のメーカーを調査し、どのメーカー製の部品がもっとも設計仕様に最適かを判断します。
また弊社では、量産時のコスト・調達性・部品ライフサイクルも考慮しております。これにより製造・量産時に部品が「高すぎる」「購入できない」「製造中止になっている」といったリスクを未然に防止しています。

• 回路図
• 部品表
• ネットリスト

お客様とお打ち合わせを行い、開発する製品の動作仕様から詳細設計を行います。詳細設計完了後、回路設計で選定したマイコンに合わせた開発環境にてソースコーディングを実施。実装基板完成後にファームウェア・ソフトウェアをインストールして動作テストを行います。

お打ち合わせ時に見えなかった仕様（エラー処理、ユーザーの使いやすさなど）については、弊社から最適な仕様をご提案をさせていただき、お客様のご負担・再設計を未然に防止しています。

• ファームウェア・ソフトウェア仕様書
• ソースコードファイル
• ソフトウェア操作説明書

基板層数や基板サイズ、配置配線の制限など、回路や製品の特殊仕様を確認いたします。
設計データ作成のためにネットリスト、部品データが必要となります。
ネットリストをご支給いただけない場合は、回路図を元に作成いたします。ご支給いただける場合は、CADに取り込めるネットリストフォーマットか確認し、必要に応じて修正を行います。
部品データも同様に、ご支給いただけない場合は部品表や回路図を元にデータシートを収集して新規作成します。ご支給もしくは既存データがある場合は使用可否の確認、修正事項の洗い出しを行います。

作成、確認を終えたネットリストと部品データを使用して、設計データを作成します。
設計データ作成後は、基板外形の作成と設計ルール、禁止領域や高さ制限の設定を行います。
部品配置（レイアウト）では、位置指定部品や回路、使用方法、製造仕様に注意して、部品を一点一点配置していきます。配線（パターン設計）では、回路や配線仕様に注意して、信号一本一本を配線します。
最後にシルクでリファレンスや機種名、お客様ロゴなどを入力して、基板設計は完了となります。

作成した設計データを元に、面付け（多面取り、シート、パネル）データを作成します。お客様社内のルールや製造仕様に合わせて、捨て基板部分の作成や認識マークの配置などを行います。
その後、各種製造データの作成やお客様のご要望に合わせた最終データを作成します。

弊社で作成した設計データは、ADM（製造性チェックツール）※によるチェックを実施しています。
※図研製のチェックツールです。設計CADのDRCやMRCに比べて、より製造に特化したチェックが行えます。通常は弊社独自のルールでチェック実施しておりますが、お客様固有のルールも作成できます。

これら設計作業の各段階において、社内の検査用チェックシートを用いた第三者チェックを実施しています。あわせて各工程間でのお客様チェック（検図）も適宜お願いしています。

• 基板製造データ（ガーバーデータ、ドリルデータ）
• メタルマスク製造データ（ガーバーデータ）
• 部品実装データ（部品座標データ、部品実装図）
• CADデータ

※以下、ご要望に応じて作成

• DXFデータ
• 3Dデータ（STEP形式など）

ガーバーデータを元に、基板を製造するためのデータ（CAMデータ）に編集します。その後、
①材料受入→②ワークサイズにカット→③穴あけ→④銅めっき→⑤回路形成（露光・現像・エッチング）→⑥AOI検査→⑦レジスト（塗布・露光・現像）→⑧シルク印刷→⑨表面処理（プリフラックス・レベラー、金めっきなど）→⑩導通検査→⑪外形加工→⑫検査→⑬梱包
といった工程を経て完了となります。

上記の通り、基板製造はガーバーデータを元にスタートします。
ガーバーデータには質の良し悪しがあり、質が悪いと工程最初のCAM編集で時間がかかり製造リードタイムにロスが発生します。
APNでは基板製造会社様が作業しやすいガーバーデータの作成基準を設けております。
弊社が支給したガーバーデータに対して、基板製造会社のCAM編集ご担当者様より問い合わせをいただくケースはほとんどなく、スムーズな基板製造を実現しています。

• プリント配線板
• パターンフィルム
• シルクフィルム
• レジストフィルム
• レジスト版
• シルク版　など

部品実装に使用する各電子部品を手配します。
各メーカーごとに得意な（繋がりの強い）販売店様がございます。製品納期との兼ね合いも考慮し、最適な販売店様に手配をかけ、必要に応じて部品ごとに依頼先を振り分けていきます。

また、表面実装部品（SMD)を実装（SMT)する場合は、プリント基板上にクリームはんだを塗布する必要があり、塗布するための治具としてメタルマスクが必要になります。
メタルマスクの開口形状や開口寸法（開口率）が悪いと、クリームはんだ量がバラつき、部品実装時に実装不良を引き起こす可能性があります。
弊社ではプリント基板全体に搭載される部品種を確認し、これまでに培ってきた経験とノウハウに基づいてメタルマスクの開口形状や開口寸法（開口率）を調整しています。

手配した部品が入庫された際には部品及び副資材の受入を行い、
①キッティング（現場へ払い出し）→②部品装着→③A面半田印刷→④A面部品マウント→⑤A面リフロー→⑥A面外観検査→⑦B面半田印刷→⑧B面部品マウント→⑨B面リフロー→⑩B面外観検査→⑪後工程（後付け・DIP）→⑫基板分割→⑬外観検査→⑭梱包
といった工程を経て完了となります。

• 実装済み基板
• メタルマスク
• 座標データ　など

お客様と製品全体のお打ち合わせをさせていただき、筐体サイズの制限や取付形状、外観色、各種I/Fのレイアウトなどの仕様を確認いたします。
電気関係についても同様に、基板サイズや発熱量、各I/Fの仕様を確認します。

ヒアリングした仕様を基にまずは構想図を作成します。構想図に問題がなければ製品要望を考慮しながら詳細設計を行い、部品図や組図、部品リストを作成していきます。
部品図が完成した段階で加工工場へ製造性とコストの確認を行います。
加工工場との打ち合わせ内容やお客様からの要望、試作品での気付きなどをフィードバックし、最終データを仕上げていきます。

• 各種図面のデータ

※以下、ご要望に応じて作成

• PDFデータ
• DXFデータ
• 3Dデータ（STEP形式など）

筐体設計工程にて作成した図面、またはお客様からご提供いただいた図面にて各加工部品の製造を行います。
各部品は、金属の板金・角物・丸物加工や、樹脂成型での対応が可能です。

金属加工は主にNC工作機械を使用しており、部品図面からNCプログラムを作成して工作機械に取り込み、自動運転にて金属部品を製造します。
金属加工部品・樹脂成型部品ともに、製造する数量、製造方法によって単価が変わってきます。
例えば樹脂成型部品は、製造数量が1個の場合は3Dプリンタで製造、数個の場合は注型で製造するなど、製造数量に応じた最適な製造方法をご提案いたします。

塗装・アルマイト処理などの表面処理、筐体へのシルクスクリーン印刷も1台から対応可能です。
例えば操作パネルのスイッチ・コネクタ等に名称を印字することにより、ユーザーの誤操作が減り、また見栄えのよい筐体に仕上がります。

• 筐体

筐体設計で作成したハーネスアセンブリ図面、またはお客様からご提供の図面にて製造を行います。
図面がない場合、手書き資料または文章レベル（電線は〇〇を使用し両端は□□のコネクタで電線長●●mmで～など）での製造も可能です。

製造数量が多い場合は、自動機にて電線切断・被覆ストリップ・端子圧着まで行います。その後、コネクタ挿入・半田付けなどの手加工を行い、完成品の全数検査を行います。
製造数量が少ない場合、自動機を使用すると段取りに時間がかかるため電線切断・被覆ストリップ・端子圧着はそれぞれ別工程にて行います。
自動機段取り工数が削減されるため、小ロットによる単価上昇を防ぐと共に短納期対応を実現します。

• ハーネスアセンブリ製品

筐体設計で作成した組図、またはお客様からご提供いただく組み立て手順書をもとに製品組み立てを行います。
使用部材の品名・寸法・数量を確認し受け入れ後に組み立てを開始し、組み立て完了後テスト仕様に基づいた出荷試験を行います。試験をパスした製品について指定の梱包を行い出荷いたします。
産業機器設備については、使用する現地での設置・動作確認も行います。

• 製品