エーピーエヌ株式会社
TEL:0266-78-6544

プリント基板の設計・製造・実装に関する
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電子機器・機械装置の製品化に関する設計・製造業務をワンストップで承ります

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電子機器・機械装置の試作、製品化のサポートを承ります。
回路、基板、筐体の設計から部品調達、製造まですべての工程をサポート。
「基板設計だけ任せたい」といった一部工程のご依頼にも柔軟に対応いたします。

  • 回路設計

    回路設計

  • 基板設計

    基板設計

  • 部品調達

    部品調達

  • 実装

    実装

  • 筐体設計・加工

    筐体設計・加工

  • ハーネス製造

    ハーネス製造

  • ファームウェア・ソフトウェア設計・実装

    ファームウェア・
    ソフトウェア設計・実装

  • 組み立て

    組み立て

「こんな製品を作りたい。だけど…」の悩みにお応えします

構想や試作品はあるが、製品化するまでの回路設計や基板設計・製造をどうしたらよいかわからない

製品化に必要な各工程の設計技術・設備・リソースがない

市場で売れる製品にするための知見がない

御社の構想・アイデアをエーピーエヌが形にします

年間1,600件の豊富な開発実績

当社は自社工場を持たないファブレス企業となります。
工場のキャパや保有設備による制約がないという利点と200社以上の協力会社ネットワークを駆使し、年間1,600件以上の開発案件に対応しています。

FA設備から民生品、医療機器(クラスⅢ:高度管理医療機器の対応実績あり)など、様々な業種・業界での対応実績によって蓄えてきた技術とノウハウで、御社の製品開発を強力にサポートします。

対応実績のある業種・業界例

  • 車載機器
  • 医療機器(クラスⅢ)
  • 産業機器
    (FA設備・省力化装置・安全装置)
  • 民生機器
  • OA機器
  • アミューズメント機器
    (ガチャガチャ、プラネタリウム)
  • 船舶
  • 光学機器
    (工業顕微鏡)
  • 映像機器
  • 無線機器
  • 電源設備
  • IoT機器
  • インフラ設備
  • 照明機器
  • 空調設備
    (オゾン発生装置)

開発事例:お客様内製の試作品を改良し量産の簡易化を実現
(加速度検知ユニット:田中精密工業株式会社様)

改良前(内製の試作品)

改良前(お客様の内製品)①
改良前(お客様の内製品)②
改良前(お客様の内製品)③
改良前(お客様の内製品)④

改良後の製品

改良後①
改良後②
概要
試作加速度検知ユニットの改良
対応工程
回路設計、基板設計、基板製造、部品調達、部品実装、筐体設計、ハーネス製造
開発のポイント

お客様社内にて既製部品を組み合わせて試作品を内製したものの、配線の煩雑さから量産が困難なためプリント基板を使用して製造の簡易化を図りたいとご相談をいただきました。

既製部品を基板に実装できるよう回路設計を行い、配線はハーネスアセンブリ化して組み立ての簡易化を実現しました。

開発事例:揺らぐ明かりのLED間接照明の開発(自社製品)

有線給電タイプ「AIKA」

バッテリー充電タイプ「YUMEKA」

概要
揺らぐ明かりのLED間接照明の企画・設計・製造・販売
対応工程
企画から量産化、プロモーション、販売まで全工程を社内で実施
開発のポイント

社内のハードウェア、ソフトウェア技術を元に開発した自社製品です。

旅館や温浴施設、ホテルの間接照明として多くの導入実績があり、防水・防湿仕様など、企業様のご要望に応じたカスタマイズも実施。個人のお客様にも多数ご利用いただいています。

製品の企画から設計、製造、量産、販売のプロモーションまですべて社内で手がけました。

自社製品の開発・販売を通じて得たノウハウが、エーピーエヌの電子機器受託開発サービスに活かされています。

揺らぐLED照明「AIKA」の特設サイトはこちら

その他の開発事例

概要 対応工程 開発のポイント
産業用空気清浄機 回路設計、ファームウェア設計、基板設計、基板製造、部品調達、部品実装、ハーネス製造

お客様から提示の仕様に合わせて、回路設計から実装基板の製造、筐体に組み込むハーネスアセンブリ品の製造を行いました。
お客様と一緒に利用者のユーザビリティを考えながら、制御仕様を検討、組み込みました。

農業IoT 回路設計、ファームウェア設計、基板設計、基板製造、部品調達、部品実装、筐体設計、金属加工、ハーネス製造、組み立て

回路設計から試作品の組み立てまで対応しました。
使用する環境(野外、電源なし)から耐久性・稼働時間を考慮しながら構成を検討し、完成した試作品で想定環境下での検証も実施しました。

自動ゴム硬度測定機 回路設計、PLC制御設計、部品調達、機械設計、金属加工、ハーネス製造、組み立て

ゴム個片の硬度を自動で測定する設備の設計・製造を行いました。
XYステージをPLCで制御し、50個のゴム個片を自動測定します。測定結果はシステム全体を制御しているPLCに返す制御としました。

自動運転制御装置 回路設計、基板設計、基板製造、部品調達、部品実装、筐体設計、ハーネス製造、組み立て

お客様が作成した機能試作品をベースに、複製・量産を簡易化するための改善を行いました。
回路設計から改善要素を洗い出しながら、製造しやすい製品に改良しました。

電子制御ガチャガチャ 回路設計、基板設計、基板製造、部品調達、部品実装、機械設計、組み立て

既成の手動で回すガチャガチャをベースに、QRコードを読み込んで自動で回すガチャガチャを試作を行いました。
設計から組み立てまで当社で対応。景品の重量を考慮してガチャガチャのダイヤルを回すモーターを複数台用意して検証を行いました。

電子機器・機械装置の受託開発・製品化に関するご相談はこちら
0266-78-6544 平日9:00-18:00

電子機器・機械装置の製品化までの全工程に対応

回路・基板の設計から筐体の組み立てや包装まで、製品化に要するすべての工程を対応いたします。

製品の構想・仕様だけをお伝えいただければ、ワンストップで各工程の管理や発注手配などすべてお任せいただけます。

部品実装の様子

工程一部分のみのご依頼も承ります

「基板の設計だけ任せたい」といった工程一部分のご依頼にも柔軟に対応いたします。
製品開発の全工程に精通した当社だからこそ後工程に配慮した細やかな対応が可能です。

1点のみの試作から量産まで幅広く対応

生産数1個~の小ロット・試作案件から、量産対応まで幅広く対応。
ファブレス企業ならではのフットワークの軽さを活かし柔軟に対応いたします。

200社以上の協力会社ネットワークを駆使した
ベストな製造体制の構築

200社以上の協力会社ネットワーク

製品開発のコアとなる回路、基板設計は当社で行い、以降の基板製造や筐体設計、組み立てなどの工程は、提携する200社以上の協力会社と協業して進めていきます。

ファブレス企業ならではのネットワークを駆使し、製品の特性や案件のご要望に応じて「高密度の基板実装ならA社」「特急の試作案件ならB社」といった協力会社の選定を行い、ベストな製造体制を構築します。

電子部品の調達においても、メーカーごとの第一、第二代理店を把握しており、必要数量と納期を踏まえた最適な手配が可能です。

製造・量産まで見すえた最適な設計を提案

回路、基板、筐体を設計する際には、製造・量産時の品質やコストまで総合的に考慮して行っています。
図面やデータをご提供いただく場合にも、受領データを鵜呑みにした「言われた通りの仕事」はいたしません。回路の引き方(伝送スピード、ノイズ対策)や部品の点数、型番などを精査し、回路・基板の専門家としてベストな設計を提案します。

量産時のコストや歩留りの良し悪しは、上流工程で決まると言っても過言ではありません。

  • 基板設計が悪いから製造で不良を起こす
  • 筐体設計の考慮漏れで量産コストが高くつく
  • ガーバーデーターが雑なため、設計者に問い合わせる手間が多発する

など、回路・基板・筐体の設計段階で後工程まで考慮することが重要になります。
年間1,600件以上の対応実績で蓄積した設計力で、最適な設計を提案いたします。

設計作業の様子

当社の会社案内をダウンロードいただけます

  • パンフレットサンプル①
  • パンフレットサンプル②
  • パンフレットサンプル③
  • パンフレットサンプル④

当社のサービス紹介、特長をまとめた会社案内をダウンロードいただけます。
社内での回覧や検討資料としてご活用ください。

【掲載内容】

  • 会社概要・事業紹介
  • APNのワンストップソリューション
  • 全体最適を実現する基板設計と機械設計
  • エレメカ協調設計
  • ファブレス企業としての強み
  • 保有設備一覧 など全30ページ
ダウンロードのお申し込みはこちら

各製造工程の解説

工程 作業内容 成果物
回路設計

開発する製品の仕様に合わせて回路仕様を検討します。製品の詳細仕様を元に使用部品を選定しながら、回路図、部品表を作成していきます。

部品選定の際には、1つの部品に対して複数のメーカーを調査し、どのメーカー製の部品がもっとも設計仕様に最適かを判断します。
また弊社では、量産時のコスト・調達性・部品ライフサイクルも考慮しております。これにより製造・量産時に部品が「高すぎる」「購入できない」「製造中止になっている」といったリスクを未然に防止しています。

  • 回路図
  • 部品表
  • ネットリスト
ファームウェア・ソフトウェア設計

お客様とお打ち合わせを行い、開発する製品の動作仕様から詳細設計を行います。詳細設計完了後、回路設計で選定したマイコンに合わせた開発環境にてソースコーディングを実施。実装基板完成後にファームウェア・ソフトウェアをインストールして動作テストを行います。

お打ち合わせ時に見えなかった仕様(エラー処理、ユーザーの使いやすさなど)については、弊社から最適な仕様をご提案をさせていただき、お客様のご負担・再設計を未然に防止しています。

  • ファームウェア・ソフトウェア仕様書
  • ソースコードファイル
  • ソフトウェア操作説明書
基板設計
(アートワーク・パターン設計)

基板層数や基板サイズ、配置配線の制限など、回路や製品の特殊仕様を確認いたします。
設計データ作成のためにネットリスト、部品データが必要となります。
ネットリストをご支給いただけない場合は、回路図を元に作成いたします。ご支給いただける場合は、CADに取り込めるネットリストフォーマットか確認し、必要に応じて修正を行います。
部品データも同様に、ご支給いただけない場合は部品表や回路図を元にデータシートを収集して新規作成します。ご支給もしくは既存データがある場合は使用可否の確認、修正事項の洗い出しを行います。

作成、確認を終えたネットリストと部品データを使用して、設計データを作成します。
設計データ作成後は、基板外形の作成と設計ルール、禁止領域や高さ制限の設定を行います。
部品配置(レイアウト)では、位置指定部品や回路、使用方法、製造仕様に注意して、部品を一点一点配置していきます。配線(パターン設計)では、回路や配線仕様に注意して、信号一本一本を配線します。
最後にシルクでリファレンスや機種名、お客様ロゴなどを入力して、基板設計は完了となります。

作成した設計データを元に、面付け(多面取り、シート、パネル)データを作成します。お客様社内のルールや製造仕様に合わせて、捨て基板部分の作成や認識マークの配置などを行います。
その後、各種製造データの作成やお客様のご要望に合わせた最終データを作成します。

弊社で作成した設計データは、ADM(製造性チェックツール)※によるチェックを実施しています。
※図研製のチェックツールです。設計CADのDRCやMRCに比べて、より製造に特化したチェックが行えます。通常は弊社独自のルールでチェック実施しておりますが、お客様固有のルールも作成できます。

これら設計作業の各段階において、社内の検査用チェックシートを用いた第三者チェックを実施しています。あわせて各工程間でのお客様チェック(検図)も適宜お願いしています。

  • 基板製造データ(ガーバーデータ、ドリルデータ)
  • メタルマスク製造データ(ガーバーデータ)
  • 部品実装データ(部品座標データ、部品実装図)
  • CADデータ

※以下、ご要望に応じて作成

  • DXFデータ
  • 3Dデータ(STEP形式など)
基板製造

ガーバーデータを元に、基板を製造するためのデータ(CAMデータ)に編集します。その後、
①材料受入→②ワークサイズにカット→③穴あけ→④銅めっき→⑤回路形成(露光・現像・エッチング)→⑥AOI検査→⑦レジスト(塗布・露光・現像)→⑧シルク印刷→⑨表面処理(プリフラックス・レベラー、金めっきなど)→⑩導通検査→⑪外形加工→⑫検査→⑬梱包
といった工程を経て完了となります。

上記の通り、基板製造はガーバーデータを元にスタートします。
ガーバーデータには質の良し悪しがあり、質が悪いと工程最初のCAM編集で時間がかかり製造リードタイムにロスが発生します。
APNでは基板製造会社様が作業しやすいガーバーデータの作成基準を設けております。
弊社が支給したガーバーデータに対して、基板製造会社のCAM編集ご担当者様より問い合わせをいただくケースはほとんどなく、スムーズな基板製造を実現しています。

  • プリント配線板
  • パターンフィルム
  • シルクフィルム
  • レジストフィルム
  • レジスト版
  • シルク版 など
部品調達・実装

部品実装に使用する各電子部品を手配します。
各メーカーごとに得意な(繋がりの強い)販売店様がございます。製品納期との兼ね合いも考慮し、最適な販売店様に手配をかけ、必要に応じて部品ごとに依頼先を振り分けていきます。

また、表面実装部品(SMD)を実装(SMT)する場合は、プリント基板上にクリームはんだを塗布する必要があり、塗布するための治具としてメタルマスクが必要になります。
メタルマスクの開口形状や開口寸法(開口率)が悪いと、クリームはんだ量がバラつき、部品実装時に実装不良を引き起こす可能性があります。
弊社ではプリント基板全体に搭載される部品種を確認し、これまでに培ってきた経験とノウハウに基づいてメタルマスクの開口形状や開口寸法(開口率)を調整しています。

手配した部品が入庫された際には部品及び副資材の受入を行い、
①キッティング(現場へ払い出し)→②部品装着→③A面半田印刷→④A面部品マウント→⑤A面リフロー→⑥A面外観検査→⑦B面半田印刷→⑧B面部品マウント→⑨B面リフロー→⑩B面外観検査→⑪後工程(後付け・DIP)→⑫基板分割→⑬外観検査→⑭梱包
といった工程を経て完了となります。

  • 実装済み基板
  • メタルマスク
  • 座標データ など
筐体設計

お客様と製品全体のお打ち合わせをさせていただき、筐体サイズの制限や取付形状、外観色、各種I/Fのレイアウトなどの仕様を確認いたします。
電気関係についても同様に、基板サイズや発熱量、各I/Fの仕様を確認します。

ヒアリングした仕様を基にまずは構想図を作成します。構想図に問題がなければ製品要望を考慮しながら詳細設計を行い、部品図や組図、部品リストを作成していきます。
部品図が完成した段階で加工工場へ製造性とコストの確認を行います。
加工工場との打ち合わせ内容やお客様からの要望、試作品での気付きなどをフィードバックし、最終データを仕上げていきます。

  • 各種図面のデータ

※以下、ご要望に応じて作成

  • PDFデータ
  • DXFデータ
  • 3Dデータ(STEP形式など)
筐体加工

筐体設計工程にて作成した図面、またはお客様からご提供いただいた図面にて各加工部品の製造を行います。
各部品は、金属の板金・角物・丸物加工や、樹脂成型での対応が可能です。

金属加工は主にNC工作機械を使用しており、部品図面からNCプログラムを作成して工作機械に取り込み、自動運転にて金属部品を製造します。
金属加工部品・樹脂成型部品ともに、製造する数量、製造方法によって単価が変わってきます。
例えば樹脂成型部品は、製造数量が1個の場合は3Dプリンタで製造、数個の場合は注型で製造するなど、製造数量に応じた最適な製造方法をご提案いたします。

塗装・アルマイト処理などの表面処理、筐体へのシルクスクリーン印刷も1台から対応可能です。
例えば操作パネルのスイッチ・コネクタ等に名称を印字することにより、ユーザーの誤操作が減り、また見栄えのよい筐体に仕上がります。

  • 筐体
ハーネス製造

筐体設計で作成したハーネスアセンブリ図面、またはお客様からご提供の図面にて製造を行います。
図面がない場合、手書き資料または文章レベル(電線は〇〇を使用し両端は□□のコネクタで電線長●●mmで~など)での製造も可能です。

製造数量が多い場合は、自動機にて電線切断・被覆ストリップ・端子圧着まで行います。その後、コネクタ挿入・半田付けなどの手加工を行い、完成品の全数検査を行います。
製造数量が少ない場合、自動機を使用すると段取りに時間がかかるため電線切断・被覆ストリップ・端子圧着はそれぞれ別工程にて行います。
自動機段取り工数が削減されるため、小ロットによる単価上昇を防ぐと共に短納期対応を実現します。

  • ハーネスアセンブリ製品
組み立て

筐体設計で作成した組図、またはお客様からご提供いただく組み立て手順書をもとに製品組み立てを行います。
使用部材の品名・寸法・数量を確認し受け入れ後に組み立てを開始し、組み立て完了後テスト仕様に基づいた出荷試験を行います。試験をパスした製品について指定の梱包を行い出荷いたします。
産業機器設備については、使用する現地での設置・動作確認も行います。

  • 製品

よくあるご質問

相談するにあたってどのような資料を準備すればよいですか?
ご依頼いただく内容によって変わりますので、まずはお気軽にご相談ください。ご提供いただく資料や情報などすり合わせをいたします。
一例として、基板設計、基板製造、部品実装をご相談いただく場合は、回路図、基板外形図、基板仕様(層数、厚み、銅箔厚、表面処理など)、部品表、製作する台数などの資料、情報をいただければ、仕様検討~お見積りが可能です。
基板設計だけお願いすることはできますか?
もちろん大歓迎です。その他、回路設計だけやファームウェア設計だけ、基板製造だけ、部品実装だけ、資材調達及び電子部品調達だけ、ハーネス加工だけ、組立だけなど、どの工程からでも対応させていただきます。
機械設計(筐体設計)だけお願いすることはできますか?
もちろん大歓迎です。その他、部材調達だけ、金属加工だけ、組立だけなど、どの工程からでも対応いたします。
1点のみの試作をお願いすることはできますか?
弊社は1台の試作、1台のリピート製造から中ロット及び大ロットの量産まで幅広く対応しています。
ご依頼いただく案件は試作や開発品が中心ですので、特に小中ロットは得意としております。
設計者の指名はできますか?
お客様から設計者をご指名いただくことも可能です。「過去に対応してもらった○○さんにお願いしたい」など、ご所望の設計者がいましたらご指名ください。
データや資料がなく基板現品しか手元にないです。同じものを生産できますか?
可能です。お手元の基板現品をお預かりし、データの復元~製造まで対応いたします。
急ぎで基板が必要になってしまいました。短納期での対応は可能ですか?
可能です。弊社では、お客様の希望納期に合わせたプランを提案させていただきます。是非一度ご相談ください。
他設計会社での設計データに対しての設計変更が発生しました。対応可能ですか?
可能です。図研製CAD以外での設計データに関しても柔軟に対応いたします。ご相談ください。
ガーバーデータしかありません。設計データ化や設計変更は可能ですか?
可能です。ガーバーデータを設計CADへ取り込み、お客様のご要望にあった進め方をご提案させていただきます。
例えば、部品入手性の問題で1部品のみを変更したい場合、基板全体を部品データや配線情報を持ったデータに仕上げるのではなく、大部分をガーバーデータを取り込んだままの状態で進めることで、余分な工数が発生しないようにいたします。
無料CAD(フリーソフト、お絵描きCAD)で作成した回路図しかないのですが、基板設計は可能ですか?
可能です。ネットリストが出力できない場合は弊社で作成いたします。また、回路図CADへのトレースも可能です。
製品の3Dデータに基板データを合わせ込みたい。基板の3Dデータは出力可能ですか?
可能です。STEPデータなど他にも出力できるフォーマットがありますのでご相談ください。
また、基板設計CADへ製品の3Dデータを取り込むこともできますので、基板設計CADでの干渉チェックも可能です。
ハーネスアセンブリの製造を依頼したいが図面がありません。現品サンプルで製造は可能ですか?
可能です。現品サンプルから読み取れない情報(コネクタ型番・端子型番など)さえお教えいただければ、現品サンプルを元に製造いたします。
古い部品図面が紙媒体でしか社内で保管されていない。電子データ化できますか?
可能です。紙の図面をお借りし、CADにて電子データ化し、ご希望のファイル形式にてご納品いたします。

ご相談から納品までの流れ

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  • 開発・試作・検証・量産
  • 納品
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