課題解決事例
基板の現物からガーバーデータを復元し再量産を可能にした

過去に製作した基板を再度量産しようとしたが、製作会社が廃業してしまった。
自社に基板の現物はあるがガーバーデータがなく、他社に製造を依頼することもできない状態だった。
一から再設計した場合、配線の違いによるノイズの発生など、既存品と同じ条件で使用できない恐れがあった。

お客様から受領した基板を、専用のスキャニング装置で解析し、ガーバーデータ化。
パターン、シルク、レジスト、穴位置、穴径、外形など各種情報を再現した。
基板の表面を物理的に薄く剥ぎながら解析していくため、片面、両面はもちろん、4層、6層などの多層基板でも問題なく再現することが可能。

一から再設計する場合に比べ、大幅にコストを削減することができた。
現物をベースにリバースエンジニアリングしているため、既存品と同等のスペックで量産することができた。