課題解決事例
指定された特性インピーダンスでの基板設計

ある電子部品を使用するにあたって、銅箔（パターン）の特性インピーダンスを指定値にコントロールする必要がある。
指定のインピーダンスでどのように基板設計を進めればよいかがわからない。

インピーダンスの指定値をお伺いし、指定値通りの特性となるようパターン幅を算出いたしました。
設計上で最適なパターン幅を算出した場合でも、基板の層構成によって、算出結果通りに基板が製造できないケースが稀に発生します。
（パターン幅が細すぎる、パターン間隔が狭すぎる、パターン幅が太すぎて配線できない、など）
このようなケースを防止するため、基板の層構成（銅箔厚、層間厚、基材）についても、弊社より最適なご提案をさせていただきました。

＜層構成の変更例＞
・層間厚を変更…層間距離が変わることで、特性インピーダンスが変化（一番変更し易い要素）
・銅箔厚を変更…薄くしたり、厚くすることで銅の体積が変わり、特性インピーダンスが変化
・基材を変更　…誘電率が変わることで、特性インピーダンスが変化

お客様ご指定の特性インピーダンスで基板を設計・製造することができました。

銅箔（パターン）の特性インピーダンスは、規格や使用する電子部品によって所定の値にコントロールする必要があります。
（様々な規格で使用されるシングル50Ω、USBは差動90Ω、LVDSは差動100Ωなど）
基板の仕様や実装部品に合わせた、最適な特性インピーダンスによる設計は当社にお任せください。