課題解決事例
手付け半田工程の省略による不良率の削減

ACインレットと基板を接続する際、作業者が手作業で半田付けを行い接続している。
半田付けの工程に時間がかかっており、作業者によって品質もばらついてしまうため、ハンダ不良が原因で市場クレームとして返品されるケースが頻発していた。

接続する電線をハーネスアセンブリ品にし、基板との接続にコネクタを使用して他の部品と一緒に実装することを提案。
ACインレット側にはファストン端子を使用した。
弊社協力会社にてハーネスアセンブリ品を製造、納入した。

コネクタを他の電子部品と一緒にDIP実装するため、電線を手付け半田する必要がなくなった。
また、ACインレットへの接続にファストン端子を使用することで、同じく半田工程を省略することができた。
手作業の半田工程がなくなったことで、不良が発生なくなり、製造工程の短縮にも貢献した。