課題解決事例
メタルマスクの最適な厚み提案による不良軽減

これから新規で生産を開始する基板について、最適なメタルマスクの厚みが分からない。

弊社では、チップサイズで0402、CSP及びBGA、QFPやSOPで0.3mmピッチの部品まで経験がございます。
また、電源基板などに搭載される大型部品の経験や、小型部品と大型部品が混載される基板の経験もございます。
これらの実績と経験から、メタルマスクの開口サイズや開口形状を含めたメタルマスク厚みをご提案しています。

最適な厚みのメタルマスクを使用することで実装不良（ショート、マンハッタンなど）が軽減されました。
また、半田ボールを嫌う製品に関しても半田ボールの軽減に繋がりました。
結果、製品歩留まりが良くなりトータルコストの削減に貢献しました。